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埃姆斯核心板以高兼容性為核心優勢，支持FBD編程，符合IEC 61131-3國際標準，可全面覆蓋并支持所有埃姆斯控制器功能，確保硬件與控制模塊的無縫適配。在硬件設計上，該核心板采用 DIP 封裝形式，兼顧安裝便利性與穩定性；同時板載內核電源、網絡 PHY 及外部精準時鐘三大關鍵組件，無需額外外接相關模塊，大幅簡化開發流程。從開發者需求出發，其一體化設計有效降低硬件調試復雜度，縮短開發周期，為開發工作提供便捷高效的支持，助力項目順利落地。
特點
云平臺：支持埃姆斯云平臺
靈活性：支持界面化，圖形化編程
可擴展性：3路串口，1路網口， 1路SDI0,2路CAN口
多協議支持：modbusRTU、modbusTCP、OPC UA、IEC61850、IEC104、MQTT、 BACnet、自定義等協議
體積小巧：40*40*10mm
靈活安裝：DIP(2.0排針）
使用惡劣環境：工作溫度－25~75°C
適用場景：樓宇、化工、制藥、電力、建材、油氣、食品等
