導讀：2018 高通4G/5G峰會與首屆峰會相比，OEM、ODM、運營商、零部件廠商、渠道商、內容提供商等合作伙伴的數量增長超過150%。希望先進的無線數字技術能夠更好的造福人類的高通在如此龐大的產業生態中扮演怎樣的角色呢？且來觀之。
從模擬時代到數字時代，從功能機到智能機，企業在行業發展的大潮中起落沉浮，一步走錯就可能淡出人們的視線，始終緊跟甚至推動時代發展的企業才能夠走得更遠。時至今日，高通可以稱得上是這類企業中的代表之一，其始終秉承的就是堅持自身的核心競爭力并積極推進通信生態合作，在保持自己的創造力與競爭力的同時也同時促進了整個通信行業的發展。
“高通在過去30多年一直致力于發明基礎科技并推動系統級創新，驅動了數字化移動通信的到來，實現了人人都能夠使用手機的愿景。同時，高通也重新定義了計算和寬帶服務。利用蜂窩技術，將手機與因特網連接起來，從而衍生出今天人們不可或缺的眾多移動應用。未來5G將會使許多行業發生更加巨大的變化，5G將使移動技術拓展至萬事萬物，而對于高通而言，第一要務就是如何實現萬物互聯，攜手產業合作伙伴履行積極推動無線行業下一階段發展的這一承諾。”這是高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在2018高通4G/5G峰會上的一段開場白。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙
2018 高通4G/5G峰會于10月23日在中國香港舉行，據克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，今年的4G/5G峰會有近2500位客戶參加，與首屆峰會相比，參加今年峰會的OEM、ODM、運營商、零部件廠商、軟件開發商、渠道商、內容提供商等合作伙伴的數量增長超過150%。希望先進的無線數字技術能夠更好的造福人類的高通在如此龐大的產業生態中扮演怎樣的角色呢？且來觀之。
無線通信生態圈的領先者
10月，秋收季節，于高通來講，似乎也是如此。2016年10月，高通在香港發布了全球首款5G調制解調器芯片組——驍龍X50，掀起了業界5G發展的浪潮。 2017年10月，高通推出了首個5G智能手機參考設計，并在5G調制解調器芯片組上實現全球首個5G數據連接。在今年的4G/5G峰會期間，高通仍舊是連續放大招。
愛立信是通信領域的老牌設備供應商，與會期間，高通和愛立信宣布，成功利用智能手機大小的移動測試終端完成了符合3GPP Rel-15規范的5G新空口呼叫。該呼叫基于39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產品及集成高通驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動測試終端。
與愛立信的合作，雙方共同解決的是5G基礎網絡側的部分問題，而5G的大容量、廣覆蓋和超低時延則還需要小型基站作為其發展基石。這項技術將支持5G密集的部署架構，并支持公共及私有工業網絡之間的多種配置方式。在2018高通4G/5G峰會上，高通與三星電子宣布，雙方正合作開發5G小型基站。5G網絡將利用小型基站提供數千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗并支持多樣化的新興應用。利用5G頻譜還可為數千兆比特的無線速率提供機遇，使其成為固定無線接入（FWA）應用的理想方案，在傳統光纖或銅纜基礎設施難以服務的地區為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。
終端企業是高通在無線通信領域重要的合作伙伴。高通的芯片賦予了終端產品一顆跳動的心臟，如果沒有這枚芯片，于很多終端廠商來講就是巧婦難為無米之炊，高通在這芯片技術上的不斷進步和創新也持續地推動著終端手機的更疊。高通在今年1月份宣布了“5G領航計劃”。這項計劃將幫助中國智能手機行業抓住5G全球機遇，使其成為推動全球5G商業化的重要組成部分，以推動5G手機的商用落地。目前，很多手機廠商都在使用高通的驍龍 800系列和X50打造其5G終端產品，消費者有望在2019年第二季度就可以用上5G手機。在2018高通4G／5G峰會期間，高通宣布推出面向智能手機和其他類型移動終端的高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。這款最新推出的毫米波天線模組，比他們于今年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組在尺寸上小了25%。
在高通的終端合作伙伴中，一加手機是增長速度最快的OEM廠商之一，一加聯合創始人Carl Pei也參加了2018高通4G/5G峰會，他在與會期間透露了一加的5G時間表以及與高通之間的合作進度。“雙方正在努力研發之中，一加提出了2019年路線圖，根據我所知道的信息，一加將會成為高通的第一批支持5G的合作伙伴之一。”
PC生態圈的參與者
除了深耕于通信領域，高通如今也是PC生態圈的積極參與者。2016年12月8日，微軟在深圳召開的WinHEC大會上宣布，將高通驍龍納入到新的芯片合作伙伴當中。當月，在高通舉辦的第二屆驍龍技術峰會上，華碩和惠普分別發布了其首款驍龍平臺Windows設備——華碩NovaGo超輕薄二合一筆記本電腦和可拆卸式惠普ENVY x2筆記本電腦。在今年一月的美國CES上，冠以“始終在線 始終連接”的PC正式亮相，二合一可拆卸的Miix 630采用了驍龍835移動PC平臺和Windows 10S，可實現簡潔的體驗。
“高通已經與微軟進行了深入合作，推動這一嶄新PC品類的發展。用戶的PC體驗正在被重新定義，雙方將很多智能手機的使用習慣帶到了PC當中，如全天甚至多天的電池續航、即開即用、可始終與云端保持連接等。這將是PC行業的一個全新起點，那就是未來通過5G支持的始終連接的PC，高通正為PC行業的這一轉型做好準備。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。
據其介紹，在過去6個月中，已有5款基于驍龍835和驍龍850平臺的產品陸續上市，包括兩款搭載驍龍850移動計算平臺的PC產品——聯想Yoga C630和三星Galaxy Book2。可以想見，整個市場正轉向始終連接的PC。隨著5G網絡的部署，5G將成為主要的寬帶連接和無線架構，連接所有計算終端。未來還將有更多基于驍龍平臺的始終連接PC產品推出市場。”
當然，要想始終保持連接，一定離不開網絡服務商的支持。Sprint、中國電信、TIM和EE等運營商正在推出免費或無限量數據流量服務，中華電信、德國電信、Telefonica等運營商也在提供與始終連接PC綁定的數據服務。“此外，高通還與京東、亞馬遜、Sprint在線商店等有深入合作。未來，將有更多運營商有望加入到始終連接PC的生態系統中來，因為大家清楚，當5G技術變得更加成熟時，PC的未來將走向何方。”克里斯蒂安諾· 阿蒙說。
車聯網生態的實踐者
5G將為諸多垂直行業帶來深刻變革，其中有望成為受連接技術和5G發展影響最深的行業之一，就是汽車行業。“移動技術即將改變整個汽車產業，車載體驗將被重新定義。今天的智能手機體驗將被帶到汽車之中，汽車聯網能力將得到拓展。”克里斯蒂安諾· 阿蒙說，“更重要的是，5G還將支持新的商業模式，當網聯汽車的連接能力徹底成熟，并帶來升級的服務體驗，汽車制造商有望從網聯汽車服務本身創造出與汽車銷售相當的營收，這將是一場重要的變革。”
第三方數據顯示，到2035年，5G有望為汽車產業帶來超過2.4萬億美元的經濟產出，占全球5G整體經濟影響近20%。而網聯汽車背后的核心技術C-V2X將為汽車產業的5G未來鋪平道路。C-V2X可以支持車對車（V2V）、車對基礎設施（V2I）和車對行人（V2P）的連接。也就意味著在智慧城市中，基礎設施可以和汽車直接溝通，汽車還可以通過手機和人類進行交流。C-V2X還將支持導航、自動駕駛、實時地圖等眾多用例，它可改善道路安全，并為自動駕駛的發展提供支持。
說了這么多，高通又在網聯汽車產業中扮演什么樣的角色呢？2016年9月28日，華為、奧迪、寶馬、戴姆勒、沃達豐、愛立信、英特爾、諾基亞和高通宣布結成5G汽車聯盟(5GAA)。自2016年下半年開始，高通便致力于研究車對車（V2V）及車對路側基礎設施（V2I）間的通信技術。2017年9月，高通發布了首款C-V2X商用芯片組解決方案——9150 C-V2X芯片組，該解決方案可在擁擠道路環境中拓展直接通信范圍、提升可靠性并降低時延。9150 C-V2X芯片組解決方案計劃于2018年下半年商用上市，隨后部分供應商預計將推出基于9150 C-V2X芯片組的解決方案。
目前，高通9150 C-V2X芯片組解決方案已獲得了多家汽車制造商和汽車供應商的青睞，用于支持下一代汽車和路側基礎設施。繼奧迪、福特汽車、標致雪鐵龍集團（PSA）和上汽集團（SAIC）宣布支持高通 9150 C-V2X芯片組和參考平臺后，更多汽車生態系統成員表示有興趣采用高通解決方案并將C-V2X技術納入下一代產品之中。
此外，高通也正與眾多汽車制造商和其他汽車生態系統成員合作，在德國、法國、韓國、中國、日本和美國合作開展C-V2X的外場驗證。例如，高通已聯合AT&T、福特汽車和諾基亞宣布于圣迭戈開展美國首個C-V2X試驗，此外，高通還參與了歐盟ConVeX外場測試（與奧迪合作），以及在法國進行的“Towards 5G”試驗（與PSA合作）。
在今年4月底的北京國際車展上，高通、5G汽車聯盟（5GAA）、奧迪公司及福特汽車公司攜手實現全球首次跨不同汽車制造商車型的蜂窩車聯網（C-V2X）直接通信技術演示。該演示利用基于全球統一的5.9GHz智能交通系統（ITS）頻譜的C-V2X實時直接通信，可避免車輛碰撞、改善道路安全，且無需依賴任何移動運營商網絡。
除完成技術演示外，高通與其他3家機構還聯合發布了外場測試的初步結果。結果顯示，C-V2X直接通信技術在覆蓋范圍、可靠性和性能方面有著明顯優勢。與802.11p無線技術相比，C-V2X的覆蓋范圍和可靠性有超過兩倍的提升。基于其巨大潛力，高通及廣泛汽車生態系統正加速C-V2X發展，并有望最早于2020年開始進行部署。
物聯網生態的推動者
5G令人興奮之處不僅在于移動所帶來的可能性，而且作為進一步支持數十億終端連接的統一框架，它還將極大地擴展物聯網的機會。5G技術不僅可以提供超快連接，還將連接海量智能、高效、低成本、低復雜度的終端，并讓它們在頗具挑戰性的環境中保持連接。
作為5G三大應用場景之一的mMTC海量物聯彰顯了5G強大的連接能力，可以加快促進各垂直行業的深度融合，許多行業將在5G時代發生深刻變化，其中最具代表性的就是工業。高通通過面向企業級攝像頭、零售終端與工業手持設備、計量表和其他智能終端的解決方案，幫助促進著工業物聯網的發展。
霍尼韋爾曾在今年初表示，企業級移動技術在促進生產力提升和連接工人與關鍵業務系統方面發揮著重要作用。高通在下一代無線連接、定位、機器學習和超低功耗可穿戴設備解決方案等領域的突破，以及工業解決方案向Android的轉型，為霍尼韋爾開啟了交付更強大、更智能工作終端的機會。他們將繼續與高通合作，幫助霍尼韋爾把握這些機會。霍尼韋爾安全和生產力解決方案副總裁兼CTO Suresh Venkatarayalu在本次4G/5G峰會期間做了名為攜手高通共同驅動工業物聯網發展的演講。
同期，高通宣布了一系列與ODM廠商和生態系統合作伙伴展開的合作，包括與仁寶電腦和龍旗科技在智能手表領域的合作、與華勤通訊和中科創達在4G兒童手表領域的合作、與Franklin Wireless在4G智能追蹤器領域的合作，以及與Smartcom在4G聯網端到端解決方案領域的合作。這些合作都將加速基于Snapdragon Wear平臺的可穿戴設備市場的增長。
在今年MWC期間，高通曾經透露，基于高通系統級芯片（SoC）、調制解調器和連接解決方案，他們已為ODM廠商提供了超過30款可供量產的參考設計平臺，包括聲控家居控制中心、智能顯示屏、智能音箱、聯網攝像頭、智能家用電器和智能手表等。過去幾年來高通在物聯網領域取得了雙位數的穩健增長，預計本財年在該領域的營收將超過10億美元。
在智能家居領域，高通憑借多款支持邊緣計算、終端側人工智能（AI）和語音控制的產品，不斷擴大其在聯網智能家居市場的布局，包括家用電器、照明以及新近推出的智能顯示屏產品，其中與聯想共同推出的智能顯示屏更獲得了重要獎項。高通預計，2018財年其面向家庭娛樂細分市場的SoC芯片組營收將達去年同期的4倍。
在攝像頭領域，高通的產品可支持圖像質量和終端側人工智能，并獲得了Lighthouse、理光THETA、Cisco Meraki、科達（KEDACOM）等企業級及消費攝像頭品牌的認可。高通預計，2018財年其面向聯網攝像頭的SoC芯片組營收將實現120%同比增長。
在語音與音樂領域，已有超過1300款采用高通aptX?無線音頻技術的產品推向市場，其中包括近100款產品采用旗艦級aptX HD編解碼器。采用aptX和aptX HD的品牌包括鐵三角、拜亞動力、Bowers & Wilkins及LG。未來還將有多款無線音箱、耳機、耳戴式設備和耳塞產品上市。
2017財年，高通的物聯網業務營收超過10億美元。對于高通而言，在物聯網和安全領域他們在2020年可服務的市場機遇可達430億美元，這一市場的體量將在5G時代變得更為可觀。5G是實現互聯未來的關鍵，5G將變得像電力一樣重要，它將通過統一且海量的全球網絡取代過去的眾多專用網絡。雖然5G還沒有正式商用，但是它已經在潛移默化地對很多行業進行變革，一切才剛剛開始，未來可期。
