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聯發科:5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片

2021-01-28 08:05 快科技
關鍵詞:5G芯片聯發科

導讀:使用臺積電5nm工藝制造,目前已經接近流片,意味著芯片設計完成了,正處在后面的測試驗證階段。

2020年,聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。

聯發科今天舉行說法會,CEO蔡力行公布了最新進展。

蔡力行表示,2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內市場,40%來自海外市場。

對聯發科來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯發科的營收主力。

蔡力行也對未來的5G發展表示樂觀,認為聯發科5G芯片每年的增長率要好于10-15%。

此外,蔡力行還提到了聯發科未來的5G芯片進展,首先是支持毫米波的5G芯片,今年會送樣,2022年正式量產。

其次就是下一代的旗艦級芯片,使用臺積電5nm工藝制造,目前已經接近流片,意味著芯片設計完成了,正處在后面的測試驗證階段。