導讀：榮耀往高端發力的關鍵在于在芯片已經“解除封印”。
上個月榮耀V40系列發布會后的專訪環節，榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年對外亮相。
此前有爆料稱，榮耀超級旗艦就是Magic系列，時隔三年，榮耀Magic再度歸來，將在2021年發布。
據博主@勇氣數碼君 最新爆料，榮耀已申請Magic X的商標，該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦，采用折疊屏設計。
據悉，榮耀終端有限公司于近期注冊了三個商標，分別是Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。
據早先報道，榮耀將會把Magic系列作為對標華為Mate系列和P系列的產品，而且榮耀Magic系列將不會是一款產品，所以榮耀Magic系列將來旗下也會擁有主打不同方向的系列。
前后結合來看，榮耀Magic系列將直接和華為Mate、P系列競爭，而Magic X也對標的是華為的Mate X折疊屏系列。
榮耀往高端發力的關鍵在于在芯片已經“解除封印”。榮耀趙明此前表示，“今天的榮耀從供應角度、生產供貨的角度已經沒有任何牽制，可以全力以赴面向市場。包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、聯發科等所有熟悉的在榮耀過去供應商當中全面恢復了跟我們的合作。”
目前，有關Magic X的產品細節尚未有更多消息，不過華為將于2月22日發布新一代折疊屏旗艦華為MateX2，可作為類比。
