導讀：本次大會以“同芯致遠，共敘未來”為主題，旨在通過線下溝通的方式和我們的戰略合作伙伴、供應商、代理商及終端客戶回顧“后疫情時期”物聯網產業在上半年的競爭與發展，展望下半年5G加速賦能產業數字化轉型的演進之路，共謀雙贏未來。
7/29/2021深圳 -- 走過二十年物聯網模組光輝征程的芯訊通于今在深圳深鐵皇冠假日酒店隆重舉辦“2021芯訊通合作伙伴大會”。本次大會以“同芯致遠，共敘未來”為主題，旨在通過線下溝通的方式和我們的戰略合作伙伴、供應商、代理商及終端客戶回顧“后疫情時期”物聯網產業在上半年的競爭與發展，展望下半年5G加速賦能產業數字化轉型的演進之路，共謀雙贏未來。除了芯訊通公司高層悉數到場外，本次活動還邀請了高通、翱捷科技、聯發科、達發、廣東天波、好上好信息科技、世健國際貿易、深圳中電港技術、普眾等上下游合作伙伴共襄盛舉。
在今天的活動現場，芯訊通CEO楊濤表示，芯訊通歷經二十年發展躍進，能成為如今物聯網模組行業的領軍翹楚，靠的是業務伙伴們的認可、理解與包容，也離不開公司團隊同仁的潛心鉆研。回顧過往，我們感恩這些年公司內外伙伴們的并肩同行。未來的歲月里，芯訊通依然將與業務伙伴間的精誠合作進行到底，秉持公開、公平、公正的業務原則，期待產品品質與口碑齊飛。
在5G加速商用、2G/3G退網的浪潮下，芯訊通也對自己的產品線和戰略布局做出了靈活調整，以期更好地服務目標客戶。此次大會上芯訊通借此良機，順勢發布了以旗艦5G模組為代表的數款新品。多平臺、多制式的年度新品悉數亮相，20芯齊發，好不熱鬧。
從上圖可以看出，此次發布的模組芯片涵蓋了9個系列，包括：
LPWA模組Y7025、E7025；
LTE-A模組SIM7912、SIM7906；
高性價比模組SIM8908；
高性能模組SIM8970；
5G智能模組SIM9350；
R16 5G智能模組SIM8282Ｘ、SIM8262X；
面向物聯網5G智能模組SIM8210C；
車規級5G+V2X模組SIM8800；
低成本LTE模組SIMA7600、SIM A7608X。
會場上，芯訊通的兩家戰略合作伙伴高通和翱捷科技也上臺致辭。高通產品市場總監楊思云闡述了公司在5G技術方面的研發和創新。而翱捷科技移動產品線副總裁馮子龍則將演講重點放在了多年來ASR如何與芯訊通協力打造多平臺、多制式模組。同時，來自芯訊通的公司高層也從戰略、產品線、5G技術、銷售、合作等方面，與現場來賓進行了一次次深入的探討。包括芯訊通高級副總裁李永勝分享的公司下半年戰略和產品線布局，副總裁駱小燕推薦本年度新品，副總裁陳歷平則強調夯實服務能力、加快研發升級和產品迭代對公司未來業務發展的正向作用。公司的5G產品總監陳奕斌也在活動現場，剖析了5G技術最新演進。
隨著5G賦能產業數字化轉型，模組產品迭代更新步伐加快，芯訊通將繼續攜手上下游合作伙伴，立足自主核心能力優勢，為5G行業終端與行業融合應用大規模落地賦能助力。
