導讀：?2月19日，頎中科技發布2023年年度業績快報公告?2月19日，頎中科技發布2023年年度業績快報公告
2月19日，頎中科技發布2023年年度業績快報公告稱，2023年度公司實現營業收入162,934萬元，較上年度增長23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤37,017.03萬元，較上年度增長22.10%；扣除非經常性損益的凈利潤32,514.55萬元，較上年度增長19.93%。
關于影響經營業績的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量，加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。
此外，頎中科技也針對有關項目增減變動幅度達30%以上的主要原因做出解釋：
1、本報告期末，公司總資產715,782.05萬元，同比增長48.41%，主要系2023年公司首次公開發行股票募集資金到位、應收款項及存貨隨業績增長而正常增加，另因客戶需求回暖，同時為建設合肥頎中先進封裝測試生產基地，公司購買設備擴大產能，固定資產增加。
2、本報告期末，公司歸屬于母公司的所有者權益582,863.46萬元，同比增長80.83%，公司歸屬于母公司所有者的每股凈資產4.9元，同比增長50.31%，主要系2023年公司首次公開發行股票募集資金到位、經營產生的凈利潤使得對應的未分配利潤增加所致。
