導讀：位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計算芯片和軟件初創公司SiMa.ai宣布推出新產品——MLSoC Modalix芯片，這是業界首個多模態邊緣AI產品系列，進一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場的地位。
近日，位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計算芯片和軟件初創公司SiMa.ai宣布推出新產品——MLSoC Modalix芯片，這是業界首個多模態邊緣AI產品系列，進一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場的地位。
根據了解，MLSoC Modalix芯片采用了6納米的工藝制程，其在體積和功耗上均有了顯著的提升。該芯片是基于SiMa.ai針對邊緣AI開發的ONE平臺，旨在處理高級AI模型，包括卷積神經網絡（CNN）、變換器（Transformers）、生成式AI等前沿AI大模型，同時確保在性能和能效方面都處于行業領先水平。
Modalix系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS，專為應對高負載的AI工作而設計，并在降低功耗方面表現突出，能夠為嵌入式邊緣ML市場提供輕松的生成式AI部署。據悉，該款芯片適用于工業自動化、醫療保健、智能視覺系統、航空航天和國防等諸多領域。
公開資料顯示，SiMa.ai成立于2018年，一直致力于開發嵌入式邊緣機器學習系統級芯片（MLSoC），為工業制造、零售、航空航天、國防、農業和醫療健康等領域的組織提供邊緣AI SoC。
今年4月份，SiMa.ai宣布籌集了7000萬美元的新一輪融資，為其邊緣計算和機器人技術的研發注入了新的活力。公司計劃利用這筆資金來滿足當前MLSoC產品的市場需求，并推動其下一代處理器的研發。據悉，新一代處理器預計將在2025年第一季度推出。
當下，邊緣AI市場不斷升溫，成為了眾多企業競爭的熱門領域。而生成式AI技術與邊緣計算的深度融合，也有望釋放出巨大的產業空間。更多有關邊緣計算的市場內容，可詳見視覺物聯、AIoT星圖研究院發布的《2024邊緣計算市場調研報告》，現提供電子版本免費下載，歡迎行業人士多多交流與指正！！
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