導讀：美國政府計劃給AI芯片的銷售套上層層 “緊箍咒”。
科技圈又炸鍋了！美國政府計劃給AI芯片的銷售套上層層 “緊箍咒”。
從7nm延伸到16nm
根據報道，美國有意再收緊芯片管制，現任總統拜登卸任前，最快10日宣布拉高對陸AI等先進芯片出口限制措施。
業界傳出，美方會把制程技術管制范圍擴大，從現行7nm先進制程，延伸至16nm成熟制程，臺積電等晶圓廠面臨更大挑戰。
在應用場景中，16nm芯片主要用于高性能計算、數據中心及人工智能等前沿領域。據統計，在2023年第三季度的全球芯片代工市場中，采用16nm、14nm及12nm工藝制造的芯片占據了13%的顯著份額，而7nm、6nm工藝占到了12%。
伴隨著技術的持續革新與市場需求的不斷演變，16nm芯片有望在更多對計算能力有高要求的領域內拓展其應用范圍。
新一輪的AI芯片出口限制
不止如此，拜登政府還計劃在離任前夕，針對英偉達、AMD等公司的AI芯片出口實施新一輪限制。
彭博社消息稱，美國計劃在國家及企業層面上實施措施，以管控數據中心所用AI芯片的銷售，旨在促使AI技術的發展聚焦于其友好盟國，并確保世界各地的企業遵循美國設定的標準。
據了解，相關限制規定可能于本周五公布，并將對芯片出口實施三個層級的管控機制。
概括而言，即少數美國盟友能不受阻礙地獲取美國制造的芯片，而中國等國家則將面臨嚴格的半導體進口禁令。全球其他國家的數據中心算力也將受到不同程度的約束。
此舉意味著，美國意圖將半導體貿易的限制范圍擴展至全球多數區域，在AI技術需求激增之時掌控其傳播流向，從而確保美國及其盟友在AI領域的領先地位，通過構建一個封閉的“朋友圈”，將AI的前沿技術緊握在手中，防止技術外流。
值得注意的是，對于那些位于限制更為嚴苛國家的企業而言，只要它們滿足美國政府提出的一系列安全要求，也有機會通過“經過驗證的最終用戶”（VEU）計劃繞過部分限制，獲得更高的出口配額。
三級芯片貿易管控措施
第一層級管控
新規則的第一層級包括美國及18個盟友國家或地區，如德國、荷蘭、日本、韓國等。
企業可以在這些地區隨意部署算力，總部設在這些地區的企業也可以申請美國政府的全面許可，以便將芯片運送到全球大多數其他地方的數據中心。前提是，它們在第一層級國家或地區以外的算力不得超過總算力的25%，在第二層級國家或地區的算力不得超過7%。
另外，企業還須嚴格遵循美國政府的安全要求。如果總部位于美國的公司申請VEU資質，必須確保至少50%的總算力留在美國境內。該舉措旨在確保美國及其盟國在全球范圍內保持相對于其他地區的算力優勢。
第二層級管控
第二層級包括全球大多數國家，對這些國家能獲取的算力設定上限。從2025年到2027年，每個國家最多獲得約5萬塊GPU。
不過，若企業計劃在目標國家申請VEU資質，它們將有機會獲得更高的配額上限，并且這一上限還會隨著時間的推移而逐步上調。若要獲得批準，企業需要證明具有符合美國政府安全和人權標準的過往記錄，或者至少有可靠的方案來符合標準，標準涵蓋物理、網絡和人員管理等方面。
如果某國企業獲得VEU資質，其芯片進口將不被計入該國的算力上限之中，這一策略旨在激勵企業與美國政府攜手合作，并采納美國的AI標準。
第三層級管控
第三層級為最嚴格的層級，涉及中國、中國澳門及其他美國實施武器禁運的24個國家。這些地區的數據中心被完全禁止進口芯片。
AI大模型權重
除了半導體管控，新規定還限制了閉源AI模型權重的出口。
企業不得在中國、俄羅斯等第三層級國家托管高性能的閉源模型權重，并且只有在遵守特定安全標準的前提下，才允許在第二層級國家進行這些權重的托管。這意味著對于已經獲得VEU資質的公司來說，上述關于模型權重的限制并不適用。
而開源模型權重和較弱的閉源模型不受這些規定約束。但若企業在第二層級國家利用大量算力微調通用開源模型以實現特定目的，則需向美國申請許可。
對于美國的這一舉措，引發了包括英偉達在內的多家科技巨頭的強烈反響。英偉達表示，認為此類全球性出口限制的政策轉變，不僅不會降低濫用風險，反而會阻礙經濟增長和美國的領導地位。而美國半導體業協會也認為此舉風險過大，可能影響美國在全球競爭中的優勢。
