導讀:已實現年出貨量達幾百萬顆
近日,短距無線通信SoC芯片廠商深圳捷揚微電子有限公司(以下簡稱“捷揚微”)宣布完成億元級B輪融資。本輪投資機構包括毅達資本和多家產業投資方:炬芯科技、中興新集團旗下的司南投資、華強集團旗下的華強創投等,流深資本擔任獨家財務顧問。
中國首家通過FiRa聯盟認證的公司
捷揚微成立于2020年,是一家短距無線通信和智能感知芯片廠商。公司開發的UWB(超寬帶)芯片和芯粒,應用于測距、定位和短距無線連接市場,為智能手機、可穿戴設備、標簽、定位器、數字鑰匙、智能家居、汽車、機器人以及物聯網領域提供全面的芯片解決方案。
作為中國首家通過FiRa聯盟認證的公司,捷揚微率先打破了國外廠家對UWB芯片的壟斷。2024年,捷揚微成功發布一款業界領先的UWB系統級芯片GT1500,該芯片采用晶圓級封裝,封裝尺寸為9平方毫米,是全球尺寸最小、功耗最低的UWB系統級芯片之一。

截至目前,捷揚微已與多家頭部手機和可穿戴式設備廠商合作,批量供貨旗艦手機和手表的應用,并成為國內最大的UWB芯片供應商,已實現年出貨量達幾百萬顆,并持續獲得更多品牌客戶和更多產品應用的新增訂單。
迄今已完成6輪融資
據智能通信定位圈不完全統計,自成立以來,捷揚微已完成6輪融資,投資方包括:

針對此次融資,多家投資機構紛紛表態,對UWB技術的發展前景極為看好:
毅達資本表示:UWB技術有潛力成為高精度定位和無線連接的通用技術,具有廣闊的應用前景。隨著蘋果、高通等國際巨頭入局,行業生態正在形成。捷揚微作為國內頭部的UWB芯片設計廠家,產品已獲得標桿客戶的認證并實現量產出貨;公司核心團隊在射頻、毫米波、雷達芯片設計以及相關算法等方面具有豐富的經驗,技術及產品落地能力較為突出。期待捷揚微抓住行業機遇,持續深耕研發,努力成為世界領先的測距定位和無線連接芯片方案供應商。
炬芯科技表示:炬芯科技深耕端側AI應用落地,致力于在低功耗下為端側設備提供AI算力支持和低延時高帶寬無線連接,而UWB技術高帶寬、低功耗的特點使其在物聯網、自動駕駛、智能家居等領域具有廣闊的應用前景。我們非常欣賞捷揚微持續創新和研發的能力,他們在UWB技術領域創造了優秀的技術成果,客戶反響熱烈。作為捷揚微的產業投資方和連續投資方,雙方將持續加大合作深度,共同推動低延時高帶寬無線連接技術在端側AI領域的發展進步。
司南投資表示:捷揚微作為國產UWB芯片的領頭羊,在多個領域與頂 級客戶深度合作,打造出非凡的終端產品,超百萬片的出貨也展示出捷揚微強大的交付和品質管控能力,這次作為優質企業引入杭州,期待捷揚微能夠與杭州的高新科技企業深度合作。
華強創投表示:捷揚微憑借強大的研發實力與頂級手機廠的合作,成為出貨量達幾百萬片的國產UWB廠商,已成為國產UWB芯片的龍頭公司,華強看好UWB的應用和捷揚微的持續發展動能,并準備在各個應用領域與捷揚微展開合作。
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