近日，芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相2025蓝牙亚洲大会，展示芯科科技在蓝牙信道探测（Channel Sounding）、人工智能/机器学习（AI/ML）、连续血糖监测（CGM）和汽车胎压监测（TPMS）等多款蓝牙前沿技术和医疗、车用设计应用。

大会前夕，芯科科技举行了媒体交流活动，邀请多名高管嘉宾出席演讲发言，分享其在蓝牙信道探测方面最新的进展，以及在互联医疗应用等领域多样化的蓝牙技术、产品与解决方案。

▲从左至右分别为：芯科科技亚太区生态高级经理刘俊、芯科科技工业与商业业务部产品线高级总监Mikko Savolainen、芯科科技中国区总经理周巍、芯科科技高级产品营销经理Brian Blum

01、蓝牙信道探测，实现安全精准测距

2024年9月，蓝牙技术联盟宣布推出蓝牙信道探测，其技术优势是可以在两个蓝牙设备之间实现安全、精细的测距，为蓝牙数字钥匙等蓝牙设备提供更高的准确性和安全性。同年，芯科科技很快就宣布在xG24平台上支持蓝牙信道探测，可用于从智能门锁和门禁系统到资产追踪和管理的各个领域，并在近期宣布支持蓝牙6.0以上的最新协议版本。

据介绍，蓝牙信道探测技术采用了相位测距（PBR）+往返时间（RTT）两种不同的距离测量方法相结合，比蓝牙RSSI更准确、更安全。

准确性方面，基于信号强度的蓝牙RSSI稳定性差，不仅信号容易受遮挡产生衰减，还对于复杂环境中的多路径干扰敏感，容易产生误差。而蓝牙信道探测即使处于非视距（NLOS）环境下，也能实现亚米级精度。

安全性方面，蓝牙RSSI容易被中继攻击产生安全问题，蓝牙信道探测则采用了相位测距+往返时间两种不同的距离测量方法相结合，再加上高安全性的NADM算法，能有效防止欺骗攻击。

相较于UWB技术，蓝牙信道探测在成本效益、能耗控制以及生态系统成熟度方面展现出了显著的优势。在蓝牙技术联盟的积极推动下，蓝牙6.0版本正迅速普及。

目前，市场上已有诸如小米15 Ultra等支持蓝牙6.0标准的智能手机推出。随着计划于今年下半年发布的搭载高通新一代芯片的旗舰手机进入市场，蓝牙6.0的应用将更加广泛。这不仅有助于降低整个行业的部署成本，还将加速蓝牙信道探测技术在数字车钥匙、智能门锁以及智能家居等多个领域的推广与应用。

值得注意的是，在蓝牙信道探测功能上，芯科科技依托不断增长的客户群体和数据积累，持续迭代自研的算法模型，实现了更低功耗、更高效率的表现。为了帮助客户快速验证设计，还提供了可视化的示例开发套件和易用工具，涵盖距离测量、定位精度等核心参数的评估。

芯科科技工业与商业业务部产品线高级总监Mikko Savolainen表示：“无论是车钥匙、标签追踪，还是机器人定位等应用场景，客户均可利用这些工具快速完成初步产品验证。”

不仅如此，芯科科技的硬件解决方案已通过AEC-Q100认证，使其成为无钥匙进入（Passive Entry）和无钥匙启动（Passive Start）系统等汽车应用的合适选择，同时已获得蓝牙核心规范6.0及以上版本的认证。智能通信定位圈获悉，今年下半年，将有搭载芯科科技蓝牙信道探测方案的车用产品上市。

芯科科技中国区总经理周巍表示：“作为蓝牙技术联盟重要的理事会成员，我们一直在积极参与蓝牙标准的制定与推广，而且我们所有的蓝牙产品都会第一时间通过蓝牙相关标准的认定，包括蓝牙6.0及以上标准，通过技术创新和生态伙伴的密切合作推动蓝牙技术在更多的领域得到广泛应用。”

02、聚焦网络安全，推动智慧医疗和健康监测

随着社会与科技的发展，公众对医疗健康的关注度日益提升，这进一步激发了市场对于可穿戴医疗设备的需求。这类设备要求具备更高的安全性、更小的尺寸以及更低的能耗。针对这些需求，芯科科技推出了一系列专为互联健康设计的低功耗、高性能无线SoC和模块，适用于如脉搏血氧仪、心电图监测仪等多种智能医疗设备。

以BG27芯片为例，它采用了WLCSP封装技术，使得芯片尺寸缩小至2.3x2.6毫米，成为全球最小的支持可穿戴设备的连接芯片产品之一，非常适合用于医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图设备及资产标签等小型装置。

BG27已被应用于Lura Health的一款创新性口腔监测器中，该设备粘附在牙齿上，通过分析唾液帮助牙医和其他临床医生检测超过1000种健康状况。

在安全性这一涉及个人隐私、设备安全和合规认证的方面，芯科科技同样处于行业领先地位。自2018年起，公司就开始注重为连接芯片打造高安全性，并且其Secure Vault获得了PSA 3级安全认证，提供了包括安全启动与调试、篡改保护及故障攻击防护在内的多项安全功能，有效保障用户数据免受本地和远程网络威胁。值得一提的是，BG27是目前业内唯一获得美国FDA认证的蓝牙芯片产品，可用于连续血糖监测，有助于客户快速实现产品的海外认证。

芯科科技负责医疗健康产品方向的高级产品营销经理Brian Blum指出：“随着物联网行业安全法规的不断更新，各国都在积极推进相关立法工作。在欧盟，已建立了统一的安全法规框架，新的法规将在今年8月1日实行；而在美国，由于各州拥有自己的特定要求，情况则更加多样化。芯科科技将持续关注并满足不同国家和地区关于物联网设备的安全标准，确保产品的合规性及其对市场需求的适应能力。”

随着智能网联医疗健康系统产品的渗透率快速提升，以及芯科科技通过和客户及生态伙伴协同创新推出更多诸如智能贴片等新产品，以及通过不断提高其芯片的集成度（如集成了16-bit的ADC、取代晶振的低频振荡器和AI/ML加速器）而让客户产品的成本不断降低，这一系列措施不仅体现了该公司在技术创新上的追求，也彰显了其对用户安全和隐私保护的坚定承诺。

03、覆盖主流物联网协议并积极与业界互动

作为全球唯一覆盖了除蜂窝通信网络以外的所有主流连接协议的芯片厂商，芯科科技的平台无线SoC芯片可以支持包括Matter、蓝牙、Wi-Fi、Sub-GHz/Wi-SUN等协议，这种平台化策略可以帮助用户最大程度地发挥自己开发的无线产品的价值。

在2025蓝牙亚洲大会中，芯科科技也对外宣布，其面向全球无线物联网开发者的旗舰实体活动Works With开发者大会将于今年10月陆续开启，并首次在10月23日于中国深圳举办。

在大会期间，芯科科技将重点展示其最新发布的第三代无线开发平台SiXG301，其支持多协议，并呈现22nm工艺。去年，在上海举办的Works With开发者大会受到了业界热烈的欢迎，今年芯科科技将继续通过这一盛会在深圳加强业内的交流与发展。

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