導讀：今年下半年，將有搭載芯科科技藍牙信道探測方案的車用產品上市
近日，芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相2025藍牙亞洲大會，展示芯科科技在藍牙信道探測（Channel Sounding）、人工智能/機器學習（AI/ML）、連續血糖監測（CGM）和汽車胎壓監測（TPMS）等多款藍牙前沿技術和醫療、車用設計應用。
大會前夕，芯科科技舉行了媒體交流活動，邀請多名高管嘉賓出席演講發言，分享其在藍牙信道探測方面最新的進展，以及在互聯醫療應用等領域多樣化的藍牙技術、產品與解決方案。
▲從左至右分別為：芯科科技亞太區生態高級經理劉俊、芯科科技工業與商業業務部產品線高級總監Mikko Savolainen、芯科科技中國區總經理周巍、芯科科技高級產品營銷經理Brian Blum
01、藍牙信道探測，實現安全精準測距
2024年9月，藍牙技術聯盟宣布推出藍牙信道探測，其技術優勢是可以在兩個藍牙設備之間實現安全、精細的測距，為藍牙數字鑰匙等藍牙設備提供更高的準確性和安全性。同年，芯科科技很快就宣布在xG24平臺上支持藍牙信道探測，可用于從智能門鎖和門禁系統到資產追蹤和管理的各個領域，并在近期宣布支持藍牙6.0以上的最新協議版本。
據介紹，藍牙信道探測技術采用了相位測距（PBR）+往返時間（RTT）兩種不同的距離測量方法相結合，比藍牙RSSI更準確、更安全。
準確性方面，基于信號強度的藍牙RSSI穩定性差，不僅信號容易受遮擋產生衰減，還對于復雜環境中的多路徑干擾敏感，容易產生誤差。而藍牙信道探測即使處于非視距（NLOS）環境下，也能實現亞米級精度。
安全性方面，藍牙RSSI容易被中繼攻擊產生安全問題，藍牙信道探測則采用了相位測距+往返時間兩種不同的距離測量方法相結合，再加上高安全性的NADM算法，能有效防止欺騙攻擊。
相較于UWB技術，藍牙信道探測在成本效益、能耗控制以及生態系統成熟度方面展現出了顯著的優勢。在藍牙技術聯盟的積極推動下，藍牙6.0版本正迅速普及。
目前，市場上已有諸如小米15 Ultra等支持藍牙6.0標準的智能手機推出。隨著計劃于今年下半年發布的搭載高通新一代芯片的旗艦手機進入市場，藍牙6.0的應用將更加廣泛。這不僅有助于降低整個行業的部署成本，還將加速藍牙信道探測技術在數字車鑰匙、智能門鎖以及智能家居等多個領域的推廣與應用。
值得注意的是，在藍牙信道探測功能上，芯科科技依托不斷增長的客戶群體和數據積累，持續迭代自研的算法模型，實現了更低功耗、更高效率的表現。為了幫助客戶快速驗證設計，還提供了可視化的示例開發套件和易用工具，涵蓋距離測量、定位精度等核心參數的評估。
芯科科技工業與商業業務部產品線高級總監Mikko Savolainen表示：“無論是車鑰匙、標簽追蹤，還是機器人定位等應用場景，客戶均可利用這些工具快速完成初步產品驗證。”
不僅如此，芯科科技的硬件解決方案已通過AEC-Q100認證，使其成為無鑰匙進入（Passive Entry）和無鑰匙啟動（Passive Start）系統等汽車應用的合適選擇，同時已獲得藍牙核心規范6.0及以上版本的認證。智能通信定位圈獲悉，今年下半年，將有搭載芯科科技藍牙信道探測方案的車用產品上市。
芯科科技中國區總經理周巍表示：“作為藍牙技術聯盟重要的理事會成員，我們一直在積極參與藍牙標準的制定與推廣，而且我們所有的藍牙產品都會第一時間通過藍牙相關標準的認定，包括藍牙6.0及以上標準，通過技術創新和生態伙伴的密切合作推動藍牙技術在更多的領域得到廣泛應用。”
02、聚焦網絡安全，推動智慧醫療和健康監測
隨著社會與科技的發展，公眾對醫療健康的關注度日益提升，這進一步激發了市場對于可穿戴醫療設備的需求。這類設備要求具備更高的安全性、更小的尺寸以及更低的能耗。針對這些需求，芯科科技推出了一系列專為互聯健康設計的低功耗、高性能無線SoC和模塊，適用于如脈搏血氧儀、心電圖監測儀等多種智能醫療設備。
以BG27芯片為例，它采用了WLCSP封裝技術，使得芯片尺寸縮小至2.3x2.6毫米，成為全球最小的支持可穿戴設備的連接芯片產品之一，非常適合用于醫療貼片、連續血糖監測儀、可穿戴心電圖設備及資產標簽等小型裝置。
BG27已被應用于Lura Health的一款創新性口腔監測器中，該設備粘附在牙齒上，通過分析唾液幫助牙醫和其他臨床醫生檢測超過1000種健康狀況。
在安全性這一涉及個人隱私、設備安全和合規認證的方面，芯科科技同樣處于行業領先地位。自2018年起，公司就開始注重為連接芯片打造高安全性，并且其Secure Vault獲得了PSA 3級安全認證，提供了包括安全啟動與調試、篡改保護及故障攻擊防護在內的多項安全功能，有效保障用戶數據免受本地和遠程網絡威脅。值得一提的是，BG27是目前業內唯一獲得美國FDA認證的藍牙芯片產品，可用于連續血糖監測，有助于客戶快速實現產品的海外認證。
芯科科技負責醫療健康產品方向的高級產品營銷經理Brian Blum指出：“隨著物聯網行業安全法規的不斷更新，各國都在積極推進相關立法工作。在歐盟，已建立了統一的安全法規框架，新的法規將在今年8月1日實行；而在美國，由于各州擁有自己的特定要求，情況則更加多樣化。芯科科技將持續關注并滿足不同國家和地區關于物聯網設備的安全標準，確保產品的合規性及其對市場需求的適應能力。”
隨著智能網聯醫療健康系統產品的滲透率快速提升，以及芯科科技通過和客戶及生態伙伴協同創新推出更多諸如智能貼片等新產品，以及通過不斷提高其芯片的集成度（如集成了16-bit的ADC、取代晶振的低頻振蕩器和AI/ML加速器）而讓客戶產品的成本不斷降低，這一系列措施不僅體現了該公司在技術創新上的追求，也彰顯了其對用戶安全和隱私保護的堅定承諾。
03、覆蓋主流物聯網協議并積極與業界互動
作為全球唯一覆蓋了除蜂窩通信網絡以外的所有主流連接協議的芯片廠商，芯科科技的平臺無線SoC芯片可以支持包括Matter、藍牙、Wi-Fi、Sub-GHz/Wi-SUN等協議，這種平臺化策略可以幫助用戶最大程度地發揮自己開發的無線產品的價值。
在2025藍牙亞洲大會中，芯科科技也對外宣布，其面向全球無線物聯網開發者的旗艦實體活動Works With開發者大會將于今年10月陸續開啟，并首次在10月23日于中國深圳舉辦。
在大會期間，芯科科技將重點展示其最新發布的第三代無線開發平臺SiXG301，其支持多協議，并呈現22nm工藝。去年，在上海舉辦的Works With開發者大會受到了業界熱烈的歡迎，今年芯科科技將繼續通過這一盛會在深圳加強業內的交流與發展。
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