導讀：瑞芯微披露了芯片研發的最新進展。據悉，公司今年將重點研發其新一代旗艦芯片RK3688，并計劃于2026年面向市場正式推出。
近日，在2025年福建轄區上市公司投資者網上集體接待日活動上，瑞芯微披露了芯片研發的最新進展。據悉，公司今年將重點研發其新一代旗艦芯片RK3688，并計劃于2026年面向市場正式推出。
根據已知信息了解，瑞芯微這款旗艦芯片RK3688將采用ARMv9.3架構和Cortex-A7xx全大核設計，CPU整體算力可達250K DMIPS，GPU算力將達1TFlops，同時還將配備高達16 TOPS的NPU，預計將支持128位寬的LPDDR4/4x/5內存接口以及UFS 4.0高速存儲接口。
瑞芯微于2021年推出了旗艦級RK3588芯片，其目前已在智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現實、邊緣計算等多個領域得到廣泛應用。根據了解，RK3588芯片采用了8nm制程工藝，擁有超過60億個晶體管，配備了8核CPU和Mali-G610 MC4集成顯卡，性能表現強勁。同時，它還支持HDMI、DP顯示端口以及Wi-Fi6和藍牙5.1的無線連接方式，為用戶提供了更加豐富的連接選項。
值得一提的是，今年一季度，瑞芯微發揮AIoT平臺布局優勢，以旗艦芯片RK3588超速增長帶領AIoT各產品線全面保持高速增長，實現營業收入8.85億元，同比增長62.95%；實現凈利潤2.09億元，同比增長209.65%。
如此來看，此次的RK3688芯片堪稱一場全方位的革新蛻變。盡管目前RK3688仍處于研發階段，具體的性能參數和市場定價尚未明確，但從瑞芯微的前瞻性規劃布局來看，其正全力邁向高端芯片賽道，以此在下一輪AIoT智能化浪潮中搶占先機。
除此之外，瑞芯微也透露道，公司即將在今年開發者大會上正式推出一款全新的協處理芯片。據悉，該協處理芯片旨在解決當前算力需求的快速增長與SoC系統級芯片迭代周期緩慢之間的矛盾問題。
這款協處理器芯片將與瑞芯微現有的高性能AIoT SoC芯片平臺配合，可以進一步滿足邊端側設備的AI算力升級、運行大模型需求，助力人工智能技術在各行各業的落地應用，并進一步提升瑞芯微在AI芯片領域的競爭力。
展望未來，隨著新一代協處理芯片與旗艦芯片的相繼問世，瑞芯微有望在AI芯片市場中占據更為舉足輕重的地位。
