连日来，小米自研手机SoC芯片—玄戒O1的消息甚嚣尘上。

最早是15日晚雷军在微博透露小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。19上午，雷军再次发文披露了更多信息。据悉，小米早在2014年就开始了芯片研发之旅，后来因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。2021年初，小米做出重启“大芯片”业务的战略决策，重新开始研发手机SoC。在玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

截至今年4月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”

今天上午，雷军再发微博称玄戒O1将于本周周四（22日）晚上发布。并且小米玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰产品也将同时发布：高端旗舰手机——小米15spro和超高端OLED平板——小米平板7ultra。

厚积薄发也好，横空出世也罢，玄戒O1都是中国大陆3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平，被盛赞“填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白”。小米也因此成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。

对此，高通公司CEO安蒙表示，目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。安蒙还表示，品牌智能手机厂商研发自己芯片（的情况）并不罕见，比如三星有其自研的Exynos系列SoC芯片，但是高通仍是三星旗舰智能机的芯片的主要供应商；同样，高通也将会是小米旗舰机（芯片）的主要供应商，（这一点）未来也不会改变。