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江波龍宣布與閃迪合作,基于 218 層 3D 閃存等技術帶來更多 UFS 存儲解決方案

2025-06-17 09:02 IT之家
關鍵詞:江波龍閃迪

導讀:江波龍與閃迪在中山存儲產業園簽署合作備忘錄(Binding MOU)。此次合作將深度整合雙方優勢資源,為客戶帶來一系列 UFS 存儲解決方案。

  6 月 16 日消息,據江波龍官方公眾號,江波龍與閃迪在中山存儲產業園簽署合作備忘錄(Binding MOU)。此次合作將深度整合雙方優勢資源,為客戶帶來一系列 UFS 存儲解決方案。

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▲ 圖源江波龍官方公眾號

  據悉,此次合作中,閃迪將發揮其在嵌入式 UFS 系統層面的專業優勢,基于閃迪 BiSC8 218 層 3D 閃存技術、CBA (CMOS directly Bonded to Array)技術,結合江波龍在主控芯片(由旗下慧憶微提供)、自有固件和元成 ESAT 專品專線封測制造服務方面的技術能力,降低 UFS 存儲成本。

  此外,此次合作中,江波龍的 TCM(即技術合約制造)商業模式也將發揮作用,相應“TCM 商業模式”基于確定性的供需合約,旨在高效且直接地拉通存儲晶圓原廠與核心客戶之間的供需商業關系。