導讀：樂鑫信息科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試，計劃于 2025 年下半年正式量產。
6 月 9 日消息，樂鑫信息科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試，計劃于 2025 年下半年正式量產。這標志著樂鑫在高性能無線通信芯片領域實現新突破，正式進軍 Wi-Fi 6E 高速數通與透傳市場，并計劃推出一系列產品以滿足多樣化應用需求。
這款芯片搭載樂鑫自研的雙核 500?MHz RISC-V 處理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 與 Beamforming，覆蓋 2.4/5/6?GHz 三頻 Wi-Fi 6/6E。
官方實測數據顯示，芯片在 5?GHz 頻段、160?MHz 帶寬下數據吞吐率可達 2.1?Gbps。搭載 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，靈活適配多種終端形態。
依托該芯片的核心技術，樂鑫將推出多個規格產品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速數通與透傳市場，進一步拓展在智能終端和網關等領域的產品布局。
從樂鑫信息科技公告獲悉，在推出 Wi-Fi 6E 產品的同時，樂鑫團隊已同步啟動下一代 Wi-Fi 7 芯片的研發工作。
樂鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技術代際上與國際頂尖廠商的差距僅為一代，已具備較強的技術競爭力。新一代產品將進一步探索多鏈路通信、超高帶寬和低延遲特性。作為國內少數具備自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，樂鑫科技此次在產品中繼續堅持技術自立自強：包括自研 Wi-Fi 6E 協議棧、自研 RISC-V 架構處理器等關鍵模塊，進一步增強了產品的定制化能力、技術安全性和產業可控性。
