導讀：2025 驍龍峰會?中國于在北京開幕，峰會期間，高通攜手 GTI、中國電信、中國移動、中國聯通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術、立訊精密和面壁智能啟動“AI 加速計劃”（AI Acceleration Initiative）。
9 月 24 日消息，2025 驍龍峰會?中國于在北京開幕，峰會期間，高通攜手 GTI、中國電信、中國移動、中國聯通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術、立訊精密和面壁智能啟動“AI 加速計劃”（AI Acceleration Initiative）。
高通公司總裁兼 CEO 安蒙在 2025 驍龍峰會?夏威夷上發表的年度演講中表示：“六大趨勢正在驅動 AI 未來的發展 ——AI 是新的 UI（用戶界面），從以智能手機為中心轉向以智能體為中心，計算架構迎來變革，模型混合化發展，邊緣數據相關性增強，邁向未來感知網絡。而高通的目標是助力開創 AI 的未來，讓 AI 無處不在，讓每位用戶在多品類終端上體驗到協同運行的聯網系統所提供的個性化 UI。”
高通公司首席運營官兼首席財務官 Akash Palkhiwala 在演講中表示，高通的全球愿景與中國市場高度契合，通過“AI 加速計劃”，高通將圍繞三大關鍵支柱，攜手中國生態伙伴釋放全新的能力與應用場景。
Akash Palkhiwala 表示，“高通將攜手中國合作伙伴，在智能手機上實現更多 AI 賦能的功能和優化；將智能體 AI 的體驗引入更多終端；同時與中國的模型提供商和開發者合作，共同推動更多 AI 應用案例的探索與落地。”
宇樹科技創始人、CEO 兼 CTO 王興興也現身峰會現場，與高通公司研發高級副總裁、全球 AI 研發負責人侯紀磊展開對談。王興興就人形機器人從今天的產品演示到后續的規模化交付，展望了他對未來的產品里程碑和應用場景的規劃，他認為，通信連接的創新對人形機器人的發展至關重要，而機器人本身的移動性和空間限制，決定了其對芯片算力和功耗控制具有獨特的更加嚴苛的要求；無論是通用 AI 模型，還是芯片、通信協議、通信架構等，具身智能的未來需要產業更開放的合作和共同創新，以推動行業加速發展到下一個階段。
