在 9 月 24 日召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180 正式发布。

这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化 SoC 芯片，由深圳华大北斗科技股份有限公司研发。据介绍，这款全新的北斗三号短报文通信 SoC 芯片在性能、功耗和集成度等方面有了全面的提升。

IT之家查询获悉，该芯片采用 22 纳米工艺制程，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗，可以更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。其采用设计难度更大的 RDSS 射频收发一体化高集成度架构，使芯片面积和成本得到进一步优化，封装后的芯片面积达到了 3 毫米 ×3 毫米左右。

在弱信号通信能力方面，该芯片提升了译码灵敏度达到-130dBm，强化了芯片在弱信号环境下的通信能力。

在卫星信号捕获能力方面，该芯片提升了芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过 2 秒。

在解码能力方面，该芯片全面支持了 T、P 双模解码，更灵活地满足了行业和消费类应用场景的多样化需求。

在芯片功耗方面，该芯片工作功耗降低至 22mW 以下，较行业主流产品，功耗降幅超过 80%，遥遥领先同业水平。

北斗短报文通信是北斗卫星导航系统区别于其它全球卫星导航系统独有的特色服务之一，在移动通信、互联网等无法覆盖的地区，人们可以通过北斗卫星提供的短报文通信功能，实现基于卫星短信的双向通信，确保了极端环境下的通信安全。