導讀：Matter設備2026年開始放量
近日，芯科科技 Works With 開發者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕，芯科科技舉辦媒體交流活動，其亞太及日本地區業務副總裁王祿銘、中國區總經理周巍及中國臺灣區總經理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題，與媒體深入探討了公司的技術路線、產品戰略及市場趨勢，并分享了芯科科技在物聯網領域的最新成果與進展。
第三代無線SoC：更好、更快、更安全
前不久，芯科科技宣布其全新第三代無線SoC的首批產品——SiMG301和SiBG301片上系統（SoC）已全面供貨。
據王祿銘介紹，第三代無線SoC面向邊緣智能等新興應用市場，以高能效比、高性能和高集成度的技術優勢，為物聯網設備提供更強大的計算和連接能力，助力下一代智能終端加速落地。
該系列產品采用22納米工藝，在計算性能、連接能力、集成度和安全性方面實現全面提升。通過多核架構與Arm Cortex內核設計，顯著增強了芯片算力；同時集成AI/ML硬件加速器，可在芯片層面實現高效的人工智能和邊緣計算處理能力。
其中，首款產品SixG301支持Zigbee?、低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）和Matter over Thread并發多協議運行；適用于智能照明及其他基于Matter協議的開關、傳感器和控制器。集成的LED預驅動器減少了線纜供電設計中的外部元件，降低物料清單（BOM）成本，并節省電路板空間。
而SiBG301則專為低功耗藍牙應用而設計，可充分利用第三代無線SoC的計算能力和安全性優勢，并提供從第二代無線SoC藍牙產品輕松遷移的路徑。
寶陸格強調，芯科科技的無線SoC產品呈現多代并行布局，以滿足不同應用場景的差異化需求。第二代無線SoC適合對功耗敏感、邊緣計算需求較低的應用，而第三代無線SoC則面向對計算能力和邊緣智能有更高要求的場景。
以第三代無線SoC首款產品SiXG301為例，該產品主要用于線路供電的智能照明領域，內置LED預驅動器，能夠簡化客戶設計流程。對于電池供電等低功耗場景，則推薦采用第二代無線SoC，以確保性能與能效的最佳平衡。
通過這種靈活布局，芯科科技能夠針對不同場景和客戶需求，綜合考量產品的計算能力、功耗及功能特性，提供精準匹配的無線SoC產品。
全球首家通過PSA 4級認證
值得關注的是，芯科科技第三代無線SoC——SiXG301已正式通過PSA Certified Level 4安全認證，成為全球首家獲得該級別認證的物聯網芯片廠商。
作為PSA Certified體系中的最高安全等級，Level 4認證可有效防御激光故障注入、側信道攻擊、微探測及電壓操縱等高級攻擊手段，充分體現了芯科科技在芯片安全防護領域的技術實力，標志著公司在高安全芯片設計與防護技術方面邁上新的臺階。
第三代無線SoC產品更加注重AIoT與邊緣計算應用，對安全性的要求也相應顯著提高。寶陸格解釋稱，隨著數據逐步向邊緣側遷移，設備在安全性和保密性方面的需求不斷增強，對芯片底層防護能力也提出了更高標準。
芯科科技通過持續改進芯片安全架構，不僅率先通過PSA Level 4認證，也曾是全球首個獲得PSA Level 3認證的廠商，長期保持行業領先地位。公司將繼續快速響應全球安全標準與法規要求，為客戶提供符合最新安全規范的產品與解決方案。
在PSA Level 4認證的加持下，SiXG301在全球合規性方面具備顯著優勢。周巍指出，當前，眾多計劃出海的國內Matter廠商面臨歐盟RED指令及美國安全合規等嚴格法規要求，而采用芯科科技通過PSA Level 4認證的產品，可有效規避安全與合規風險，顯著提升國際市場競爭力。
這一認證不僅強化了芯科科技產品在全球市場的信任度，也進一步確立了SixG301在高安全、高可靠應用領域的核心競爭優勢。
Matter設備2026年開始放量
作為連接標準聯盟（CSA）的董事會成員及最大代碼貢獻者之一，芯科科技在Matter的演進與落地中發揮著關鍵作用。此次發布的SiMG301也是連接標準聯盟全新Matter兼容平臺認證計劃首批獲得認證的產品之一。
在產品落地方面，王祿銘透露，芯科科技的支持15.4協議的產品出貨量已實現20%的增長，公司已與國內外多家客戶合作推進Matter產品研發。
例如，歐洲兩家大型燈具廠的新款Matter產品，以及臺灣地區ISP網通廠商的Wi-Fi 7路由器（集成Matter over Thread芯片）均采用芯科科技第二代或第三代無線SoC；宜家推出的智能燈也搭載了其Matter over Thread產品；國內客戶的Matter產品設計已完成認證，一旦市場需求釋放即可實現規模化出貨。
在全球市場布局方面，多名高管認為，Matter最快起量的區域將依次為美國、歐洲和亞洲。盡管美國和歐洲市場落地速度更快，但約80%的供應商（包括燈具、傳感器等產品）來自亞洲。
可喜的是，Matter生態正在快速擴展，亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等主要廠商均已明確支持該標準，其中谷歌和蘋果的手機已支持Thread 協議，使得通過Matter over Thread實現手機互聯成為現實。
在技術推進層面，芯科科技將與連接標準聯盟保持緊密合作，積極參與包括Aliro和Matter over Sub-GHz等新標準的建設與完善，持續推動Matter技術在全球物聯網市場的落地與應用。
AIoT市場已開始爆發
談及物聯網市場的發展趨勢，周巍認為，邊緣AI在物聯網領域“已進入爆發階段”。無論是AI陪伴玩具、智能寵物喂食器，還是人形機器人等智能終端，行業正加速從“云端智能”向“端側智能”轉移，通過在本地實現AI計算來提升實時性與隱私保護。
他指出，隨著AI算力逐步下沉，邊緣AI不僅需要更強大的本地計算能力，也必須直面更嚴苛的安全挑戰。尤其在家庭場景中，當設備具備高算力時，隨之而來的便是更高的數據與操作安全風險。對此，芯科科技已提前布局，通過強化安全架構與創新技術，為AIoT與邊緣計算的廣泛落地提供了有力保障。
“我們不是在追AI風口，而是一直在做。” 周巍強調。
芯科科技最新推出的SixG301便是這一理念的集中體現。該芯片采用多核設計，搭載Arm Cortex-M55內核，并集成AI/ML加速器，在顯著提升算力的同時，滿足邊緣設備在實時數據處理、語音識別、圖像感知等多種AI應用場景中的需求。
展望未來，芯科科技將圍繞多協議整合、PSA 4安全防護、邊緣AI與開發者生態建設持續發力，進一步鞏固其在AIoT市場中的領先地位。
