導讀：芯和半導體正式發布了Xpeedic EDA2025軟件集，涵蓋三大核心平臺：Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺以及集成系統仿真平臺。
11月2日消息，據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該獎項歷史上首次有國產EDA產品入選。
芯和半導體創始人、總裁代文亮博士在大會主題演講中，深入闡述了EDA與人工智能融合的行業趨勢。他指出，隨著國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》的發布，半導體行業正迎來系統性變革：一方面，AI大模型訓練與推理需求爆發，而摩爾定律放緩限制了單芯片性能的提升，使得Chiplet先進封裝成為延續算力增長的關鍵路徑，這也推動EDA工具從單芯片設計向封裝級協同優化演進，必須構建跨維度的系統級設計能力。
另一方面，AI數據中心的設計已成為涵蓋異構算力、高速互連、供電與散熱的復雜系統工程。EDA行業需要通過技術重構與生態整合，將設計范式從DTCO（設計技術協同優化）升級為STCO（系統技術協同優化），實現從芯片到系統的整體能力躍遷。
憑借在Chiplet、封裝與系統級設計領域的長期積累以及多物理場仿真分析的技術優勢，芯和半導體已在“從芯片到系統全棧EDA”領域確立先發優勢，全面支撐AI算力芯片、AI節點縱向擴展（Scale-Up）及AI集群橫向擴展（Scale-Out），保障AI算力的穩定輸出。
值得關注的是，芯和本次首次在EDA中引入“XAI智能輔助設計”核心底座，從建模、設計、仿真到優化全流程賦能，推動EDA從傳統的“規則驅動設計”向“數據驅動設計”演進，顯著提升設計效率，標志著國產EDA正式邁入AI時代。
芯和半導體的多家重要用戶與合作伙伴——從IP供應商芯原、芯片IDM企業村田，到系統設計公司聯想、晶圓制造廠新銳芯聯微，再到高校科研代表浙江大學——共同展現了國內AI生態圈的整體圖景，最終閉環至作為生態基石的國產EDA企業芯和半導體。
在主論壇環節，芯和半導體正式發布了Xpeedic EDA2025軟件集，涵蓋三大核心平臺：Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺以及集成系統仿真平臺。
該軟件集全面應對AI基礎設施在芯片級、節點級和集群級所面臨的算力、存儲、供電與散熱挑戰，并通過Chiplet先進封裝、射頻、存儲、功率、數據中心及智能終端等六大行業解決方案，實現全方位部署與落地應用。
