技術(shù)
導(dǎo)讀:Broadcom 博通在 2025 年 10 月推出了業(yè)內(nèi)首個(gè) Wi-Fi 8 (802.11bn) 芯片解決方案,而在CES 2026上該企業(yè)又為其 Wi-Fi 8 平臺(tái)追加了三款芯片產(chǎn)品。
1 月 7 日消息,Broadcom 博通在 2025 年 10 月推出了業(yè)內(nèi)首個(gè) Wi-Fi 8 (802.11bn) 芯片解決方案,而在CES 2026上該企業(yè)又為其 Wi-Fi 8 平臺(tái)追加了三款芯片產(chǎn)品。
其中 BCM6714 和 BCM6719 是面向家用 AP(IT之家注:接入點(diǎn))的整合解決方案,分別支持 3 空間流 2.4GHz + 4 空間流 5GHz 和 4 空間流 2.4GHz + 4 空間流 5GHz,均可支持 160MHz 頻寬。
這兩款芯片在片上集成 2.4GHz 頻段 PA(功率放大器),內(nèi)置硬件輔助遙測(cè)引擎,具備第三代數(shù)字預(yù)失真技術(shù)。
而同期推出的 BCM4918 APU SoC 綜合了四核 ARMv8 CPU、BNE 博通神經(jīng)引擎 AI / ML 核心,配備網(wǎng)絡(luò)引擎、加密引擎,可提供 Multi-Gig PHY 和 PCIe SerDes。