產(chǎn)品簡介: 用途: 用于電子標(biāo)簽中芯片貼裝的剪切力(剝離強(qiáng)度)測試。
產(chǎn)品簡介: 為Inlay進(jìn)行二次封裝做成成品,根據(jù)不同環(huán)境進(jìn)行測試彎折測試
產(chǎn)品簡介: 用于電子標(biāo)簽的打樣。
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