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1．測試蝕刻天線鋁薄的復合PET表面強度；2．芯片倒裝到天線上形成Inlay，芯片粘貼的牢固強度，Inlay耐彎折的次數；3．為Inlay進行二次封裝做成成品，根據不同環境進行測試彎折測試。4．Inlay耐彎折測試儀包括正反轉動、定時功能、計數功能、張力調節、調節彎曲角度等功能。5．為客戶訂制功能。
