導讀：項目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米
科技自立、創新自主，是華為面對“極限施壓”做出的強勢回應。
據中建八局官方消息，近日，隨著最后一方混凝土澆筑完成，中建八局承建的華為國內首個芯片廠房——武漢華為光工廠項目（二期）正式封頂。
據悉，項目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設內容包括FAB生產廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施，是華為在中部地區最大的研發基地，重點聚焦光能力中心、智能終端研發中心等前沿科技。
項目建成后，將作為華為國內首個芯片廠房投入生產，助力華為構建萬物互聯的智能世界，真正實現芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產業鏈。
