導讀：擬發行2488.29萬股
11月27日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱：昂瑞微）披露招股意向書，正式啟動科創板IPO發行，股票代碼為“688790”。
公告顯示，昂瑞微將在12月5日進行申購，擬發行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯網芯片等研發項目。
昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售，為智能移動終端、物聯網、智能汽車、衛星通信等領域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系統級解決方案。
核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品（包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關、LNA等），以及面向物聯網的射頻SoC芯片產品（包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片）。
其射頻SoC芯片產品憑借高性能、低功耗、高集成度、高性價比的特點，已導入阿里、拼多多、小米、聯想、客戶C、客戶D、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫療、凱迪仕、華立科技、惠普、客戶G、Remote Solution等知名工業、醫療、物聯網客戶，覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫療、智慧物流等多元物聯網應用場景，獲得了下游客戶的高度認可。
財務數據方面，2023年至2025年上半年，昂瑞微實現營收分別為16.95億元、21.01億元和8.44億元，凈利潤分別為-4.5億元、-6470.92萬元和-4029.95萬元。
2025年上半年，昂瑞微對三星、榮耀、小米、vivo四大品牌客戶直供收入達2.02億元，已接近2024年全年水平，同比增長229.22%。其中，三星收入同比激增，2025年上半年已接近2024年全年，L-DiFEM等產品正推進導入；小米 Phase8 相關產品合作順利，未來增長潛力顯著。
目前，昂瑞微已主導或參與6項國家級及多項地方級重大科研項目，在積極推動我國射頻領域的基礎研究和產業化應用的同時，開發了高集成度5G L-PAMiD等產品，該產品的技術方案和性能已達到國際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規模量產應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷。
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