導讀：近期，瑞芯微動作頻頻，接連傳來三大關鍵動態：瑞芯微在官網正式上線RK182X系列AI協處理器產品頁面；與此同時，瑞芯微在第三季度業績說明會上宣布，公司旗下不同SoC均具備多類型DDR支持能力；并且下一代旗艦芯片RK3688計劃于2026年正式推出。
隨著AI端側開發門檻大幅降低，AI技術在各行業加速落地應用，為AIoT市場需求的增長注入了強勁動力。而在這蓬勃發展的AIoT賽道中，瑞芯微作為國內領先的AIoT芯片設計企業，在行業內始終保持著強勁的發展態勢和領先的技術實力。
近期，瑞芯微動作頻頻，接連傳來三大關鍵動態：瑞芯微在官網正式上線RK182X系列AI協處理器產品頁面；與此同時，瑞芯微在第三季度業績說明會上宣布，公司旗下不同SoC均具備多類型DDR支持能力；并且下一代旗艦芯片RK3688計劃于2026年正式推出。
RK182X系列AI協處理器正式上線
根據了解，RK182X系列芯片是面向AI應用的高性能協處理器，它支持通過PCIe 2.0或USB 3.0接口與主處理器實現高速互聯，主要承載端側和本地化AI推理等算力任務。
從官方披露的參數信息可知，RK182X系列芯片集成了多核高算力NPU，支持3B/7B大語言模型及傳統CNN推理的本地化部署，具備多模態處理能力，能夠高效地處理文本、圖像等多模態數據的能力，適用于個人電腦、邊緣服務器及專用AI終端等場景。
該系列芯片的一大特色是集成了2.5GB或5GB的小容量高帶寬DRAM，通過3D堆疊封裝技術，實現了更高的帶寬和更緊湊的系統設計，理論帶寬可達1TB/s，每秒可生成超100個Token，為端側AI推理提供了強大的性能支持。
瑞芯微表示，目前公司正與多個目標場景頭部客戶聯合開發基于RK182X的AIoT創新終端產品；同時，產品的工具鏈及模型適配等工作也在持續推進。
多類型DDR加持
當下，全球存儲芯片市場正深陷一場深度且復雜的結構性變革浪潮之中。DDR顆粒短缺已成為電子產業普遍面臨的挑戰，這一短缺態勢不僅導致終端產品價格因成本上升而水漲船高，企業研發成本也隨之增加，甚至導致諸多項目進度被拖延。
在全球半導體供應鏈持續緊張的大環境下，瑞芯微作為全球AIoT領域的領先芯片企業，其多類型DDR支持能力成為了其的一大競爭優勢。瑞芯微在2025年第三季度業績說明會上指出，公司不同SoC均具備多類型DDR支持能力，中高端產品RK3588、RK3576是市面上同級別芯片中少數能夠支持LPDDR5方案的芯片，為市場競爭奠定優勢，有利于公司中高端產品的進一步推廣。
另外，對于存儲漲價問題，瑞芯微表示，公司已開放技術文檔支持、拓展適配途徑，并針對更多顆粒需求開放相關設計，為客戶存儲選型提供靈活方案，助力終端產品量產。公司預計第四季度部分客戶將完成轉型，訂單需求有望逐步恢復。
RK3688旗艦芯片明年亮相
值得一提的是，瑞芯微下一代旗艦芯片RK3688及次旗艦芯片RK3668正在設計中，計劃明年推出。此外，下一代端側算力協處理器RK1860以加倍速度研發，預計明年上半年推出，并形成系列化協處理器布局，進一步完善AIoT SoC主芯片與端側算力協處理器雙平臺架構。
目前關于RK3688芯片的具體細節尚未完全公開，但可以預見的是，它將繼承RK3588的架構優勢，并在制程工藝、CPU架構、GPU性能以及AI算力等方面進行全面升級。
隨著RK182X系列AI協處理器的發布、多類型DDR支持能力的不斷增強以及RK3688旗艦芯片的研發推進，瑞芯微正逐步鞏固其在AIoT芯片市場的領先地位。面對日益激烈的市場競爭環境，只有不斷創新和技術積累的企業才能脫穎而出。我們也期待著瑞芯微在未來帶來更多驚喜！
