導讀：累積融資超12億元
近日，證監會官網披露，上海思朗科技股份有限公司（簡稱：思朗科技）在上海證監局辦理輔導備案登記，啟動IPO進程，輔導機構為國泰海通證券。
公開資料顯示，思朗科技2016年成立于上海，是一家致力于國產自主處理器內核研發、芯片設計和應用的高科技半導體獨角獸企業，團隊脫胎于中國科學院自動化研究所。
融資金額超12億元
成立以來，思朗科技已累計完成9輪融資，融資金額超12億元，獲得了來自國有資本、知名財務投資機構及產業巨頭等多方資本的持續加注與青睞。
2018年，思朗科技完成數億元天使輪融資，由上海聯和投資領投，遠翼投資跟投。
2022年完成1億美元C輪融資，由天風天睿、中金資本旗下基金及產業鏈戰略投資方集創北方共同投資，老股東遠翼投資繼續跟投。同年年底，公司又完成C+輪融資，由央視融媒體產業基金獨家投資。
2024年，交控金石基金、茅臺科創基金、金石投資等多家機構成為思朗科技新進股東。其中，茅臺科創基金由茅臺集團設立，旨在為科技成果的產業化提供金融支持。
2025年2月，思朗科技完成由溥泉資本領投、中芯聚源跟投的D輪融資。值得關注的是，領投方溥泉資本是寧德時代旗下唯一的產業資本平臺，預示雙方在未來算力與能源融合領域擁有廣闊的協同空間。
芯片已應用于三大運營商
作為自主創新架構先行者，思朗科技擁有自主知識產權的萬億次代數運算微處理器（MaPU）架構與芯片技術，致力于為包括先進集成電路產業在內的各大工業研發領域提供強大算力支持。
公司于2021年9月正式發布5G小基站芯片產品UCP系列，隨后在2023年初實現了數億級的商業訂單落地。2024年9月，公司又發布了面向移動通信小基站和衛星互聯網的新一代寬帶無線SoC芯片“信芯”。
據介紹，新一代寬帶無線SoC芯片“信芯”是具備行業領先的八天線處理能力（8T8R）的小微基站芯片，也是國內首款“通信+AI”通算一體芯片，支持加解密、完保、國密算法和IPSec硬加速；單芯片即可實現高于100TOPS的超強AI算力，可支持GNSS、1588V2、SyncE，典型功耗低至25W，不僅可應用于微基站、擴皮站，還可以拓展至衛星領域的星上基站、地基基站和衛星終端等。
目前，思朗科技的產品已獲得市場廣泛認可。在公網領域，其UCP系列芯片已應用于中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商，以及大唐移動、新華三、聯想等主流設備商。在專網領域，以衛星通信為例，UCP系列芯片正同時服務于國內兩大低軌衛星互聯網星座，展現出強大的技術適用性。
最新動態顯示，思朗科技于2025年12月初在企業家博鰲論壇期間，首次公開發布了基于自研MaPU架構研制的“天穹”3D科學計算機產品。
據悉，“天穹”是世界首款通用型3D科學計算機，憑借MaPU代數處理器架構和全3D互聯整機的雙重優勢，實現極低的通信延遲和數量級的計算效率提升，被喻為探索微觀世界“動態”規律的新一代“數字顯微鏡”，可為科學研究范式的系統性演進提供關鍵支撐。
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